CMOS射频集成电路分析与设计
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| 新书城图书编号：97188 |
| 图书ISBN：7302137595 |
| 出版时间：2006-11-1 |
| 出版社：清华大学出版社 |
| 作者：池保勇，余志平，石秉学 编著 |
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市场价格：￥59 |
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普通会员：￥47.2
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80折 |
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VIP会员：￥44.25
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75折 |
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【图书简介】
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本书以实现一个完整的无线收发机射频前端为主线，按照“射频电路基础—射频电路元器件—无线收发机系统结构—射频模块电路分析与设计—后端设计与混合信号集成—无线收发机实例”的结构编写。本书力图面向实际应用，在介绍清楚基本概念的基础上，着重讨论在集成射频前端框架下各模块电路的设计方法及提高性能的措施。
全书共15章，第1-4章介绍了射频电路基础，第5-6章讨论了射频集成电路常用的元器件，第7章讨论了无线收发机射频前端的系统结构，第8-13章讨论了主要射频电路模块的分析与设计问题，第14章介绍了射频集成电路的后端设计及混合信号集成问题，最后一章给出了一个无线接收机模拟前端实现的实例。
本书自成体系，便于自学，可以用作高等学校工科微电子、无线电、通信与电子系统等专业高年级本科生或研究生的教材，也可作为射频电路或无线通信系统工程技术人员的参考书。
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【图书目录】
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绪论
1.1发展历史
1.2现代通信系统概述
1.2.1通信系统的组成
1.2.2数字通信系统
1.2.3通信信道及其特性
1.2.4通信信道的数学模型
1.3射频电路在系统中的作用与地位
1.4射频电路与微波电路和低频电路的关系
1.4.1频段划分
1.4.2电路的寄生效应
1.4.3电路的设计考虑
1.5应用
1.5.1无线局域网
1.5.2GSM
1.5.3WCDMA
1.6总结
参考文献
2线性射频电路的基本特性和分析方法
2.1传输线
2.1.1传输线波动方程
2.1.2终端接负载的无损传输线
2.1.3终端接特定负载的无损传输线的工作状态
2.1.4阻抗的周期性和倒置性
2.1.5微带线设计
2.2Smith圆图
2.2.1阻抗圆图
2.2.2Smith圆图上的反射系数和驻波系数
2.2.3导纳圆图
2.2.4Smith圆图应用举例
2.3双端口网络
2.3.1网络参量
2.3.2网络的互联
2.3.3信号流图分析法
2.4射频电路中的无源分立集总参数元件
2.5总结
参考文献
习题
3无源RLC网络和阻抗匹配
3.1无源RLC网络
3.1.1串联RLC网络
3.1.2并联RLC网络
3.2串并联阻抗等效互换
3.3回路抽头时的阻抗变换
3.4阻抗匹配
3.4.1L匹配
3.4.2T匹配和Pi匹配
3.4.3微带线匹配
3.5总结
参考文献
习题
4射频集成电路中的基本问题
4.1射频电路的性能度量
4.1.1功率增益和电压增益
4.1.2灵敏度和噪声系数
4.1.3线性度和动态范围
4.1.4系统设计
4.2射频电路仿真算法及商用仿真软件介绍
4.2.1SPICE模拟器应用于射频领域所遇到的限制
4.2.2射频电路仿真算法
4.2.3射频电路仿真工具
4.3CMOS射频集成电路实现的难点
4.4总结
参考文献
习题
5集成无源元件
5.1电阻
5.2电容
5.3电感
5.3.1片上平面螺旋型电感
5.3.2键合线电感
5.3.3变压器
5.4容抗管
5.4.1反向二极管
5.4.2MOS晶体管
5.4.3MOS容抗管
5.4.4差分对称型容抗管
5.5总结
参考文献
习题
6射频MOS及BJT器件模型
6.1简介
6.2MOS器件模型
6.2.1直流模型
6.2.2阈值电压的测量
6.2.3MOS电容模型
6.2.4高频品质因子
6.2.5非准静态（NQS）现象及模型
6.2.6MOS非本征模型
6.2.7MOS高阶效应及其BSIM模型
6.2.8MOS噪声模型
6.3双极型（BJT）器件电路模型
6.3.1EbersMoll模型
6.3.2时域大信号模型
6.3.3交流小信号模型
6.3.4双极型晶体管的高频特性
6.3.5BJT噪声模型
6.4总结
参考文献
习题
7无线收发机射频前端的系统结构
7.1接收机射频前端的系统结构
7.1.1超外差式接收机
7.1.2零中频接收机
7.1.3低中频接收机
7.1.4其他结构的接收机
7.2发射机射频前端的系统结构
7.2.1超外差式发射机
7.2.2直接上变频发射机
7.2.3其他结构的发射机
7.3总结
参考文献
习题
8低噪声放大器
8.1两端口网络的噪声分析
8.2MOS晶体管两端口网络噪声参数的理论分析
8.3集成CMOS低噪声放大器的电路结构
8.3.1输入端并联电阻的共源放大器
8.3.2共栅放大器结构
8.3.3并联串联反馈放大器结构
8.4源简并电感型共源放大器
8.4.1晶体管的简单IV分析方程
8.4.2阻抗匹配
8.4.3有效跨导
8.4.4噪声因子
8.4.5噪声优化
8.4.6三阶交调点分析
8.5CMOS低噪声放大器的设计策略
8.5.1低噪声放大器的拓扑结构
8.5.2增益
8.5.3噪声系数
8.5.4输入节点寄生电容对放大器性能的影响
8.5.5Cgd和M对放大器性能的影响
8.5.6LNA设计方程
8.5.7Cascode器件的设计
8.5.8等高线设计方法
8.5.9不完全阻抗匹配对低噪声放大器性能的影响
8.5.10其他设计考虑
8.6宽带低噪声放大器
8.7微波晶体管放大器设计方法
8.7.1功率增益关系
8.7.2恒增益圆
8.7.3恒噪声系数圆
8.7.4恒驻波系数圆
8.7.5稳定性圆
8.8总结
参考文献
习题
9混频器
9.1混频器的基本工作原理
9.2描述混频器性能的参数
9.2.1噪声因子(噪声系数)
9.2.2转换增益
9.2.3线性度：1dB压缩点和三阶交调点
9.2.4端口隔离度
9.2.5其他性能参数
9.3电流换向有源混频器
9.3.1电路结构
9.3.2转换增益
9.3.3噪声因子(噪声系数)
9.3.4线性度
9.3.5提高线性度的技术
9.3.6输出负载
9.3.7射频输入端接口电路
9.3.8本振输入端接口电路
9.3.9设计考虑
9.3.10应用于零中频接收机的混频器设计
9.4其他类型的混频器
9.4.1电位混频器
9.4.2无源混频器
9.4.3亚采样混频器
9.5总结
参考文献
习题
10射频功率放大器
10.1晶体管非线性模型
10.2功率匹配与负载线匹配
10.3性能参数
10.3.1输出功率
10.3.2效率
10.3.3功率利用因子
10.3.4功率增益
10.3.5线性度
10.4负载线理论和Loadpull技术
10.5传统功率放大器
10.5.1波形分析
10.5.2输出终端
10.5.3Knee电压的影响
10.5.4功率传输关系和线性度
10.5.5驱动强度
10.5.6匹配网络和谐波短路终端的设计
10.5.7推挽B类功率放大器
10.5.8传统功率放大器的设计过程
10.6开关模式功率放大器
10.6.1D类功率放大器
10.6.2E类功率放大器
10.6.3F类功率放大器
10.7不同类型功率放大器性能比较
10.8采用CMOS工艺实现集成功率放大器面对的挑战
10.8.1耐压能力
10.8.2MOS晶体管跨导
10.8.3衬底问题
10.8.4Knee电压
10.9CMOS功率放大器电路设计技术
10.9.1差分结构
10.9.2Cascode技术
10.9.3有效利用键合线电感
10.9.4输出级的输入调谐
10.9.5Cascode电感
10.9.6深亚微米工艺下的负载阻抗优化
10.9.7功率合成
10.9.8稳定性问题
10.10线性化技术
10.10.1功率放大器非线性的影响
10.10.2调制方式
10.10.3线性化技术和提高效率的技术
10.11总结
参考文献
习题
11射频振荡器
11.1振荡条件
11.2描述函数
11.3反馈型LC振荡器
11.4负阻LC振荡器
11.4.1负阻的概念
11.4.2负阻振荡原理
11.4.3负阻振荡器电路
11.4.4频率调谐
11.4.5设计过程
11.5环型振荡器
11.5.1振荡条件
11.5.2延迟单元电路
11.5.3频率调谐
11.6压控振荡器的相位域模型
11.7相位噪声和抖动
11.7.1相位噪声
11.7.2时钟抖动
11.7.3相位噪声和时钟抖动的关系
11.7.4相位噪声分析模型
11.8相位噪声性能分析
11.8.1环型振荡器
11.8.2LC差分负阻振荡器
11.9频率牵引效应
11.10正交信号的产生
11.10.1RC-CR网络
11.10.2频率除法器
11.10.3正交LC振荡器
11.10.4无源多相网络
11.11总结
参考文献
习题12频率合成器
12.1频率合成器的基本概念
12.1.1频率范围
12.1.2频率精度
12.1.3频率切换时间
12.1.4频率稳定度与准确度
12.1.5频谱纯度
12.2直接数字频率合成器
12.2.1频率合成原理
12.2.2杂散分析
12.2.3压缩ROM存储量的技术
12.2.4实现调制功能和波形发生器
12.2.5优点和缺点
12.3锁相环路的基本原理与性能分析
12.3.1基本工作原理
12.3.2锁相环中的基本模块
12.3.3锁相环在锁定状态下的性能
12.4电荷泵型锁相环
12.4.1电荷泵的基本特性
12.4.2电荷泵型锁相环在锁定状态的性能
12.4.3电荷泵型锁相环的非理想效应
12.5锁相环型频率合成器
12.5.1整数频率合成器
12.5.2小数频率合成器
12.5.3双锁相环频率合成器
12.6延迟锁定环路
12.7锁相环的应用
12.7.1频率调制器与解调器
12.7.2载波同步
12.7.3减小时钟偏斜和抖动
12.8总结
参考文献
习题
13其他电路技术
13.1偏置电路
13.1.1Widlar电流源
13.1.2自偏置电流源
13.1.3恒跨导源
13.1.4能隙基准源
13.1.5恒温电流源
13.1.6偏置电路的速度考虑
13.2自动增益控制环路
13.2.1基本原理
13.2.2可变增益放大器
13.2.3AGC电路实例
13.3高频滤波器
13.3.1二阶滤波器
13.3.2集成高频滤波器
13.3.3Q值补偿电路
13.3.4自动Q值调谐电路
13.3.5自动频率调谐
13.4注入锁定技术
13.5总结
参考文献
习题
14版图设计、ESD防护和混合信号集成
14.1版图设计技术
14.1.1匹配设计
14.1.2寄生优化设计
14.1.3可靠性设计
14.1.4参考源分布
14.2焊盘
14.3ESD防护电路
14.3.1ESD概述
14.3.2ESD测试模型
14.3.3ESD防护器件
14.3.4ESD防护电路
14.3.5ESD版图设计
14.4衬底噪声耦合与混合信号集成
14.4.1集成电路封装的寄生效应
14.4.2衬底特性
14.4.3衬底噪声耦合机理
14.4.4减小衬底噪声耦合的措施
14.4.5抗干扰设计
14.5总结
参考文献
习题
15DCS1800无线接收机模拟前端
15.1DCS1800无线通信系统概要
15.2调制方案
15.2.1MSK调制
15.2.2GMSK调制
15.3无线接收机系统结构
15.4接收机模拟前端性能规划
15.4.1噪声系数
15.4.2镜像抑制率
15.4.3本振泄漏
15.4.4交调性能
15.4.5相位噪声
15.4.6杂散抑制
15.5模块电路性能规划
15.5.1低噪声放大器
15.5.2正交混频器
15.5.3VGAFilter
15.5.4模数变换器
15.5.5正交性能
15.5.6本节总结
15.6电路描述
15.6.1低噪声放大器
15.6.2正交混频器
15.6.3差分可变增益放大器/滤波器
15.7测试结果
15.8总结
参考文献
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