中国材料工程大典.第12卷,信息功能材料工程.中
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| 新书城图书编号：66465 |
| 图书ISBN：7502573143 |
| 出版时间：2006-3-1 |
| 出版社：化学工业出版社 |
| 作者：王占国，陈立泉，屠海令 主编 |
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市场价格：￥130 |
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普通会员：￥104
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80折 |
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VIP会员：￥97.5
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75折 |
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【图书简介】
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中国材料工程大典是中国机械工程学会和中国材料研究学会共同组织全国39位院士、百余位各学科带头人、千余位材料工程专家共同执笔编写，全面反映当今国内外材料工程领域发展的最新资料和最新成果，集实用性、先进性和权威性于一体的大型综合性工具书。中国材料工程大典包括材料工程基础、钢铁材料工程、有色金属材料工程、高分子材料工程、无机非金属材料工程、复合材料工程、信息功能材料工程、粉末冶金材料工程、材料热处理工程、材料表面工程、材料铸造成形工程、材料塑性成形工程、材料焊接工程、材料特种加工成形工程、材料表征与检测技术等内容，涵盖了材料工程的各个领域，将最新的实用数据(特别是与国际接轨的标准数据)、图表与先进实用的科研成果系统地集合起来，并附应用实例，充分展示了材料工程各领域的现状和未来。中国材料工程大典不仅可以满足现代企业正确选材，合理用材，应用先进的材料成形加工技术，提高产品质量和性能，降低产品成本，增强产品市场竞争力的需要，而且对推动中国材料科学与材料成形加工技术的不断创新，促进制造业的发展，提高我国制造业的竞争能力，具有重要的现实意义。
本书为第12卷，信息功能材料工程(中)。主要内容包括半导体低维结构和量子器件、存储材料、显示材料、通信光纤材料及其工艺、全固态激光器及相关材料、稀土磁性材料与自旋电子材料等。
本书主要供具有大专以上文化水平，从事材料工程研究的工程技术人员在综合研究和处理信息功能材料工程的各类技术问题时使用，起备查、提示和启发的作用，也可供研究人员、理工院校的有关师生参考。
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【图书目录】
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第1篇 概论 (主编：王占国) 1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势
第2篇 半导体硅材料 (主编：杨德仁) 1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光
第3篇 集成电路制造技术 (主编：吴德馨 刘 明) 1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术
第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编：余金中) 1.概论 2.SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe（001）的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件
第5篇 化合物半导体材料 (主编：屠海令 赵有文) 1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征
5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料
第6篇 宽带隙半导体及其应用 (主编：郑有炓) 1.导论 2.Ⅲ族氮化物半导体材料 3.Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4.Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌（ZnO）半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料
第7篇 半导体低维结构和量子器件 (主编：陈涌海 叶小玲 王占国) 1.绪论 2.半导体低维结构物理 3.半导体低维结构材料制备技术 4.半导体低维结构材料的评价技术 5.半导体高频、高速微电子器件及应用 6.半导体量子阱激光器 7.新型半导体量子器件
第8篇 存储材料 (主编：顾冬红 吴谊群) 1.概论 2.可录光盘存储材料 3.相变光存储材料 4.光学全息存储材料 5.近场光存储材料6.电子俘获光存储材料 7.光子选通光存储材料 8.双光子吸收光存储材料 9.多波长多阶光存储材料 10.磁性存储材料 11.磁头材料 12.磁光光盘存储材料 13.光磁混合存储及其材料 14.非易失性存储材料
第9篇 显示材料 (主编：邱 勇 应根裕) 1.荧光粉显示技术 2.液晶材料和液晶显示技术 3.有机电致发光显示器件和材料 4.无机电致发光和电子纸显示技术
第10篇 通信光纤材料及其工艺 (主编：赵梓森) 1.概论 2.通信光纤的传输理论和设计 3.光纤原材料 4.预制棒的各种制作工艺及其设备 5.光纤拉制工艺与设备 6.套塑成揽工艺及其设备 7.光纤的特性、标准及其测试方法 8.光纤的接续9.特种光纤 10.展望
第11篇 全固态激光器及相关材料 (主编：许祖彦 沈德忠) 1.概论 2.激光光纤的材料及其制备 3.激光晶体材料及其制备 4.大功率半导体激光器的发展与应用 5.非线性光学晶体及其制备
第12篇 稀土磁性材料与自旋电子材料 (主编：刘治国) 1.稀土永磁材料 2.磁制冷与磁蓄冷材料 3.稀土巨磁致伸缩材料 4.磁光存储材料 5.巨磁电阻材料 6.庞磁电阻材料 7.稀释磁性半导体材料
第13篇 超导材料 (主编：陈立泉 蕲常青) 1.概论 2.合金和金属化合物超导材料 3.高温超导材料 4.有机和其它类型超导体 5.高温超导薄膜
第14篇 传感器材料 (主编：陈治明 雷天民) 1.传感器材料概述 2.光电导材料 3.力敏传感器材料 4.热敏材料与温度传感器材料 5.磁敏感材料 6.气敏和湿敏材料 7.传感器材料的制备 8.敏感材料的表征
第15篇 红外材料 (主编：储君浩) 1.窄禁带半导体材料 2.半导体低维结构红外材料 3.热敏红外材料 4.红外光学材料
第16篇 先进储能材料 (主编：陈立泉) 1.概论 2.金属氢化物和金属氢化物-镍二次电池 3.储锂材料和锂离子电池 4.高密度化学储氢材料
第17篇 一维纳米材料和纳米结构 (主编：张立德 解思深) 1.碳纳米管的制备、表征和性能 2.纳米线和纳米带的制备、表征 3.纳米结构和纳米阵列的制备、表征
第18篇 发光材料 (主编：石春山) 1.概述 2. 发光材料的合成 3.发光材料性能的表征 4.主要发光材料及其应用 5.发光材料研究与应用的前景展望
第19篇 微加工技术 (主编：冯 稷) 1.概论 2.微纳米加工中的光刻技术 3.微纳米加工中的图形转移技术 4.微纳米加工中的图形复制技术
第20篇 光子晶体 (主编：张道中) 1.光子晶体及其特性 2.光子晶体的构成方法 3.光子晶体的应用
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