常见表面贴封装分立器件与集成电路手册(精)
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| 新书城图书编号：284648 |
| 图书ISBN：9787121052156 |
| 出版时间：2008-1-1 |
| 出版社：电子工业 |
| 作者：本书编写组 |
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市场价格：￥49 |
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普通会员：￥39.2
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80折 |
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VIP会员：￥36.75
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75折 |
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【图书简介】
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SMT是目前流行的工业技术，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度也越来越高。本书共分12个章节，分别对常用贴片元器件的基本参数及其封装信息作了详细的阐述。为了使读者在查阅时不产生误解，本书尽可能在图纸资料标注及文字说明上与原始资料保持一致。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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【图书目录】
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前言
第一部分 分立器件
第1章 贴片二极管
第2章 贴片三极管
第3章 贴片场效应管
第4章 其他贴片分立器件
第二部分 集成电路
第1章 常用表面贴封装数字集成电路
1.1 4000系列CMOS表面贴封装数字集成电路
1.2 74系列表面贴封装集成电路
第2章 通信集成电路
第3章 接口电路
3.1 A/D转换器
3.2 D/A转换器
3.3 通用微控制器接口电路
3.4 驱动电路
3.5 其他接口电路
第4章 非线性集成电路
第5章 贴片运算放大器
5.1 贴片运算放大器的特点
5.2 贴片运算放大器参数
第6章 电源电路
第7章 存储器
第8章 其他集成电路
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