Cadence电路设计入门与应用/EDA软件电路设计经典丛书
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| 新书城图书编号：268082 |
| 图书ISBN：9787111219026 |
| 出版时间：2007-10-1 |
| 出版社：机械工业 |
| 作者：郝梅//于学禹//贾建收//王雅琴 |
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市场价格：￥50 |
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普通会员：￥40
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80折 |
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VIP会员：￥37.5
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75折 |
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【图书简介】
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本书从实际应用的角度出发，全面系统地介绍了Cadence软件的基本操作环境，重点介绍了Cadence软件的原理图设计、印制电路板(PCB)设计和库设计，同时对电路仿真、信号完整性分析、PCB的可靠性设计也进行了详细的讨论。主要内容包括：原理图图形库的设计、PCB封装库的设计、原理图的输入、PCB的设计、信号完整性的仿真分析、PCB设计的可靠性分析、自动布线器的使用及约束管理器的设置等。
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【图书目录】
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前言
第1章 EDA软件概述
1.1 常用EDA软件的介绍
1.1.1 EDA技术的发展
1.1.2 常用EDA软件的简单介绍
1.2 Cadence软件的介绍
1.3 本章小结
第2章 Cadence软件的运行环境及安装
2.1 Cadence软件的运行环境
2.2 Cadence软件的安装
2.3 本章小结
第3章 Cadence软件工具的简介及操作说明
3.1 CadenceSPB工具概述
3.2 PCBLibrarianExpert
3.3 ConceptHDL
3.4 AllegroPCBDesign
3.5 AllegroPCB：Router
3.6 SPECCTRAQuest
3.7 ConstraintManager
3.8 本章小结
第4章 项目管理器介绍
4.1 如何建立一个新的项目
4.2 使用Project进行一系列的设计
4.3 本章小结
第5章 CadencePCB封装库的制作及使用
5.1 PCB封装库的建立
5.2 PCB封装库的制作
5.2.1 表面贴装的制作
5.2.2 通孔插装的制作
5.2.3 PCB封装库的制作
5.2.4 PCB封装库的管理与使用
5.3 本章小结
第6章 Cadtence原理图库的制作及使用
6.1 原理图库的建立
6.2 原理图库的制作
6.3 原理图库的管理与使用
6.4 本章小结
第7章 ConceptHDL原理图设计
7.1 原理图设计的基础
7.1.1 原理图设计的规范
7.1.2 原理图设计的流程
7.2 ConceptHDL的界面
7.2.1 菜单栏
7.2.2 工具栏
7.3 ConceptHDL的使用
7.3.1 ConceptHDL的打开
7.3.2 ConceptHDL的设置
7.3.3 ConceptHDL的基本操作
7.4 绘制原理图
7.4.1 新建一个项目
7.4.2 平铺结构和层次结构
7.4.3 添加元件库
7.4.4 完成原理图的绘制
7.5 层次原理图的设计
7.5.1 层次化设计的特点
7.5.2 自上向下的设计
7.5.3 自下向上的设计
7.6 原理图设计的后处理
7.6.1 原理图设计打包
7.6.2 几项全局命令的使用
7.6.3 原理图设计的检查
7.6.4 原理图设计的输出
7.7 原理图的打印
7.7.1 打印归档的注意事项
7.7.2 打印的设置
7.7.3 打印输出
7.8 原理图设计的小技巧汇总
7.9 本章小结
第8章 AllegroPCB设计
8.1 PCB设计概述
8.2 原理图输出到PCB
8.3 PCBEditor软件的介绍
8.3.1 PCBEditor的打开
8.3.2 Allegro界面的介绍
8.3.3 Allegro界面的各栏介绍
8.4 Allegro的环境设置
8.4.1 Allegro的文件类型描述
8.4.2 Allegro工作文件的设定
8.5 机械symbol的绘制
8.5.1 普通绘制方法
8.5.2 毛坯图导入法
8.6 电路板的建立
8.6.1 机械Symbol的添加
8.6.2 元件的放置
8.6.3 PCB叠层的设置
8.6.4 调色板的设置
8.7 PCB设计中的规则设置
8.7.1 标准的设计规则
8.7.2 高级的设计规则——间距规则的设定
8.7.3 高级的设计规则——物理规则的设定
8.7.4 区域规则的设定
8.7.5 规则的分配
8.7.6 规则的检查
8.8 PCB设计布局
8.8.1 PCB布局的注意事项
8.8.2 PCB手动布局常用的命令介绍
8.8.3 PCB的自动布局
8.9 PCB设计布线
8.9.1 PCB布线的基础知识
8.9.2 添加过孔
8.9.3 PCB手动布线常用的命令介绍
8.9.4 PCB的自动布线
8.10 敷铜
8.10.1 正片敷铜
8.10.2 负片敷铜
8.10.3 敷铜层的编辑
8.11 本章小结
第9章 生成印制电路板加工文件
9.1 生成PCB加工文件的简单介绍
9.2 生成光绘文件
9.2.1 光绘文件的组成及类型
9.2.2 光绘文件的参数设置
9.2.3 光绘文件的内容设置
9.2.4 生成光绘文件
9.3 生成钻孔文件
9.4 本章小结
第10章 AuegroPCB设计中的约束管理
10.1 约束管理器概述
10.2 约束管理器
10.2.1 约束管理器的打开
10.2.2 约束管理器界面的概述
10.3 布线的约束设置
10.3.1 创建Bus
10.3.2 线路设置
10.3.3 阻抗设置
10.3.4 设置最小／最大传输延时
10.3.5 设置总的布线长度
10.3.6 设置差分对
10.3.7 设置相对传输延时
10.4 约束管理器的其他设置
10.4.1 信号完整性的约束设置
10.4.2 时序的约束设置
10.5 定制电气约束规则
10.5.1 创建电气约束
10.5.2 调用电气约束
10.6 打开DRC设置
10.7 本章小结
第11章 SPECCTRA布线工具
11.1 从PCB设计到SPECCTRA
11.2 SPECCTRA的界面及菜单介绍
11.3 SPECCTRA的基本操作
11.4 SPECCTRA的规则设置
11.5 手动布线
11.6 自动布线
11.6.1 自动布线器的布线模式
11.6.2 自动布线器规则的优先级
11.6.3 自动扇孔
11.6.4 普通自动布线
11.6.5 Smart_route命令布线及使用DO文件布线
11.6.6 布线后的命令
11.7 本章小结
第12章 SPECCTRAQuest——信号仿真
12.1 概述
12.2 仿真设置
12.2.1 打开仿真分析工具
12.2.2 打开仿真设置
12.2.3 叠层设置
12.2.4 设置DC电压
12.2.5 元件设置
12.2.6 赋予SI模型
12.2.7 SI的检查
12.3 PCB的预仿真
12.3.1 打开仿真文件
12.3.2 基本仿真参数设置
12.3.3 仿真信号的提取
12.3.4 查看提取出来的仿真信号参数
12.3.5 SigXplorer中仿真前的参数设置
12.3.6 设置仿真分析内容
12.3.7 使用Sigwave工具查看波形
12.4 修改拓扑模型改善仿真结果
12.4.1 修改匹配电阻的阻值
12.4.2 修改拓扑结构
12.5 设置添加约束
12.5.1 设定长度约束
12.5.2 产生电气约束
12.5.3 将约束规则加到PCB中
12.6 后仿真过程
12.6.1 仿真信号提取的前设置
12.6.2 仿真信号的提取
12.7 本章小结
第13章 PCB设计的可靠性
13.1 PCB可靠性设计的总体原则
13.1.1 确定PCB中的高速区域
13.1.2 电源线和地线的设计
13.1.3 电磁兼容设计
13.1.4 混合信号的PCB设计
13.2 电源和地对PCB可靠性的影响
13.2.1 电源完整性设计
13.2.2 地线设计
13.3 去耦电容对PCB可靠性的影响
13.4 电磁兼容对PCB可靠性的影响
13.4.1 元件的选择
13.4.2 元件的布局
13.4.3 PCB的布线
13.4.4电路设计
13.5 热影响
13.6 混合信号的处理
13.7 本章小结
第14章 印制电路板设计实例(一)
14.1 项目的提出
14.2 整体设计规划
14.3 创建项目工程文件
14.4 建立元件库
14.4.1 原理图库设计
14.4.2 PCB封装库的设计
14.5 原理图设计
14.6 PCB设计
14.7 生产文件输出
14.8 本章小结
第15章 印制电路板设计实例(二)
15.1 项目的提出
15.2 整体设计规划
15.3 创建项目工程文件
15.4 建立元件库
15.5 原理图设计
15.6 PCB设计
15.7 生产文件输出
15.8 本章小结
附录
附录A 信号仿真分析常用名词解释
附录B 常用的叠层设置
附录C 设计中常用的小技巧
参考文献
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