SMT工艺质量控制
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| 新书城图书编号：266096 |
| 图书ISBN：9787121040870 |
| 出版时间：2007-8-1 |
| 出版社：电子工业 |
| 作者：贾忠中 |
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市场价格：￥23 |
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普通会员：￥18.4
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80折 |
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VIP会员：￥17.25
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75折 |
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【图书简介】
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在本书中作者较全面地总结了SMT业界先进企业的工艺质量控制经验，讨论了SMT工艺质量控制的概念、方法，提供了一个工艺质量管理的基本框架，内容全面、系统、立意新颖，具有较强的实用性。对于EMS／OEM企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而坚固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义。
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【图书目录】
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第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述
1．1 基本概念
1．2 影响工艺质量的因素
1．3 工艺质量的控制
1．4 工艺质量控制体系
2 工艺管理体系
2．1 工艺管理体系的组织架构设计
2．2 DFM岗位的职责与绩效评价项目
2．3 工艺试制岗位的职责与绩效评价项目
2．4 工艺监控岗位的职责与绩效评价项目
2．5 工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目
3 工艺规范体系
3．1 PCB的工艺设计规范(与DFM有关的)
3．2 制造工艺规范
3．3 设备工艺规范
3．4 质量控制规范
4 工艺质量评价体系
4．1 直通率
4．2 焊点不良率
4．3 每百万机会缺陷数(DPMO)
4．4 焊点缺陷的判别
第2章 基础过程管理与控制
1 物料工艺质量控制
1．1 元器件工艺质量的现场随机审核
1．2 元器件工艺质量的来料控制
1．3 PCB的工艺质量控制要求
2 工艺材料质量控制
2．1 焊膏
2．2 助焊剂
3 静电敏感器件的管理
3．1 静电敏感器件
3．2 静电敏感器件(SSD)运输、存储、使用过程的管理
4 潮湿敏感元器件的管理
4．1 潮湿敏感元器件
4．2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性设计
5．1 基本要求
5．2 主要设计内容
5．3 可制造性设计的控制与管理
5．4 案例
6 SMT工序质量管理与控制
6．1 工序质量管理与控制的基本要求
6．2 SMT关键控制点
6．3 关键控制点的要求
7 生产现场的防静电管理
7．1 基本概念
7．2 静电的产生及危害
7．3 生产现场的静电源
7．4 静电的控制
8 试制管理
8．1 试制的内容
8．2 试制验收
第3章 核心工艺能力建设
1 焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求
1．1 工艺质量目标
1．2 钢网印刷机的工作原理与结构
1．3 影响焊膏印刷的工艺因素
1．4 常见缺陷及原因分析
1．5 印刷工序的其他问题
2 贴片工艺原理及关键控制因素和要求
2．1 工艺质量目标
2．2 贴片机的结构及工作原理
2．3 常见贴片缺陷
2．4 贴片工艺的控制要求
3 再流焊工艺原理及关键控制因素和要求
3．1 再流焊机(炉)的基本结构
3．2 焊接的工艺过程
3．3 再流焊接温度曲线的设计与设定
3．4 工艺质量目标
3．5 再流焊接工艺的关键控制点
3．6 常见缺陷及主要产生原因
4 点胶工艺原理及关键控制因素和要求
4．1 贴片胶的质量要求
4．2 常用贴片胶
4．3 气压点胶工艺
4．4 点胶工艺控制要求
5 波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求
5．1 波峰焊接的原理与组成
5．2 关键点的工艺控制
5．3 波峰焊常见缺陷
6 手工焊接关键控制因素和要求
6．1 烙铁焊接
6．2 返修工作站
6．3 手工焊接与返修工艺的关注重点
7 清洗剂与清洗方法的选择
7．1 清洗的作用
7．2 常见污物类型
7．3 常用清洗剂及选择
7．4 清洗方法
8 缺陷预防与原因分析
8．1 缺陷分类
8．2 缺陷预防
8．3 缺陷原因分析
第4章 工艺支持系统
1 工艺实验室基础仪器配置
2 相关支持组织与标准
2．1 标准组织
3 后记
附录 A标准编写的格式与要求
1 基本格式
2 编写要求及注意事项
2．1 编写要求
2．2 注意事项
附录B 工艺优化案例
0201元件的批量回流组装技术
咐录C 缩写词、术语和概念
参考文献
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